X射线检查在电子元器件分析中的应用

来源 :中国电子学会电子产品可靠性与质量管理学会第三届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：py13141314

【摘要】

：

X射线透照方法是对元器件进行无损检测的主要手段。该文以Faxitron43855A型X射线系统为例，结合美军标准883B的要求，介绍了采用常规的X光胶片法时，如何确定电子元器件的X射线曝光

【作者】

：

王群勇;

【机构】

：

电子部5所

【出处】

：

中国电子学会电子产品可靠性与质量管理学会第三届学术年会

【发表日期】

：

1985年期

【关键词】

：

失效分析 X辐射焊接材料无损检验无损探伤仪电子元件

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X射线透照方法是对元器件进行无损检测的主要手段。该文以Faxitron43855A型X射线系统为例，结合美军标准883B的要求，介绍了采用常规的X光胶片法时，如何确定电子元器件的X射线曝光系数及实例分析。X射线透照，是失效分析中的主要程序之一，它可以帮助分析人员了解元器件内部结构、各组件相互位置、内引线的连接、外来颗粒以及键合和封装外壳的微缺陷等。（李大光摘）

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