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Transferring Porous Layer from InP Wafer Based on the Disturbance
【作 者】
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【机 构】
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International Research Centre for Nano Handling and Manufacturing of China,Changchun University of S
【出 处】
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第6届纳米操纵、制造与测量国际会议( the International Conference IEEE 3M-NANO
【发表日期】
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2016年5期
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