【摘 要】
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探讨了热压压力、热压温度以及热压次数对对位芳纶纸强度性能的影响。并利用扫描电镜对热压前后的纸张结构进行观察。结果表明：与芳纶原纸相比。热压后对位芳纶纸的紧度、抗张
【机 构】
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华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室,广东 广州 510640
【出 处】
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中国造纸学会新闻纸专业委员会2010年学术年会暨广东省造纸学会2010年学术年会
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探讨了热压压力、热压温度以及热压次数对对位芳纶纸强度性能的影响。并利用扫描电镜对热压前后的纸张结构进行观察。结果表明：与芳纶原纸相比。热压后对位芳纶纸的紧度、抗张指数和撕裂指数显著提高，但随热压工艺参数的变化有不同的规律。固定热压温度为160℃,在热压压力为2～5MPa的范围内提高压力。紧度和抗张指数增加不明显，而撕裂指数有下降趋势；固定热压压力为2MPa.在温度120～180℃范围内提高温度，紧度增加幅度不大，而抗张指数和撕裂指数则随温度的升高呈现出先升高后降低的趋势。在温度为140℃时达最大值。较佳的热压工艺为：热压压力2MPa、热压温度140℃、热压次数5次，此时纸张的抗张指数和撕裂指数分别为43.8N· m／g和30.9 mN·m2／g。
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