基于权值成像数据差异分析原理的AOI

来源 :2007中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wshzzfdc
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随着贴片密度增高以及元器件精细化,SMA检查难度越来越高,传统的ICT测试,由于测试夹具探针最小间距仅为1.27mm,导致ICT动能也力不从心,这时人力检测,也更加不可靠,故在上世纪90年代中期出现了自动光学测试仪——AOI,它是通过光源对SMA进行照射,用光学镜头将SMA反射光采集进计算机,经过计算机图象处理系统处理从而判断SMA上元件品种、位置及焊接质量。本文介绍了VCTA-A380型AOI3及VCTA-A380型AOT的性能。
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为了正确评价焊锡膏的流变特性,需要选择合适的粘度计。Brookfield和Malcom两种粘度计及相应的粘度测试方法各有所长,各自依据不同的测试标准。焊膏生产商和使用者可以根据自身的需要进行选用,以更加适合自己的生产实际情况。
本文从技术层面上较系统地介绍了“自动选择性群焊炉”的基本原理,揭示了“自动选择性群焊炉”的时代要求,阐述了“自动选择性群焊技术”的诞生的社会性和焊接技术的革命性,为焊接技术新一轮变革起到了抛砖引玉的作用。
本文介绍了PCB板的基本工艺要求,包括组装形式、PCB尺寸、PCB外形、传送边、挡条边、定位孔、光学定位标志、PCB拼板设计、布局、布线等工艺。
VCO模块组装焊接包括多个部件的多道焊接工序,由于以前采用了导电胶及有限接地焊的工艺,其接地性能和电性能都不太稳定,影响模块振动试验的合格率。本文提出的梯次焊料包括三种融化温度,通过使用不同融化温度的焊料进行焊接,形成梯次温度差,保证了前后工序焊接的相互独立和焊接质量的可靠性,使模块的输出频谱得到良好改善。
无铅化电子组装中PCB表面镀层技术主要有无铅钎料热风整平、浸锡、浸银、化学镀镍/浸金和有机可焊保护层五种。每种工艺技术具有各自的优缺点,每种工艺材料与不同无铅钎料具有不同的兼容性。本文从可制造性、可生产性及与无铅钎料的匹配性等方面对五种PCB表面镀层技术做了较为全面的阐述,并通过对润湿性和可靠性评估得到一定的最佳配比,为无铅化生产提供了一定的指导。
焊膏印刷是SMT生产中的关键工序,影响PCB组装板的焊接质量。本文介绍焊膏印刷工艺中影响印刷质量的诸多因素,对其形成原因和机理作出分析,并针对这些要素提供了解决方案。
无铅化是国际电子整机业发展的必然趋势,无铅制程的导入给企业带来新的挑战与机遇。本文针对无铅化电子组装带来的问题给出了相应的解决方案,其中包括无铅化生产实施步骤,物料与设备的选择,工艺的制定,有毒有害物质的检测,运行成本等。
随着电子工业日新月异的发展,电子产品的更新换代速度逐步加快,相对于电子产品来讲,相当一部分产品向着小批量、多种版本的方向发展,但针对此类产品的品质对策一直是一个比较棘手的挑战,本文探讨了编程、AOI在生产中的合理工位,进行了数据统计及趋势分析。
无铅焊接技术是近两年来SMT工程师们最热门的话题,表面安装电路板的回流焊所用的回流焊炉是一种整板回流焊设备,电路板上的所有元件同时进行回流焊接。返修系统是一种局部回流焊设备,仅是对电路板上需要返工的某一个表面安装元件进行回流焊接,所以返修系统又可称作为选择性回流焊设备。本文探讨了无铅返修、红外加热及闭环控制新技术。
本文介绍了AOI的功能及其被安装在生产线上不同位置所产生的作用,同时对我公司所使用的两台AOI(安捷伦公司的SJ-10和欧姆龙公司的VT-WIN2)进行了详细的比较,总结了AOI在实际生产应用中遇到的问题及处理方法。