【摘 要】
：
本文首先分析了半导体封装制造系统的特点,指出半导体封装制造既不同于传统制造业的Jobshop和Flowshop,也不同于半导体生产的前道工序一半导体晶圆制造.它必须支持动态流程、
论文部分内容阅读
本文首先分析了半导体封装制造系统的特点,指出半导体封装制造既不同于传统制造业的Jobshop和Flowshop,也不同于半导体生产的前道工序一半导体晶圆制造.它必须支持动态流程、并行加工、流程回流等基本功能.本文引入着色Petri网建立半导体封装制造系统的仿真模型,有效地实现了生产资料的调度,并探讨了模型可逆递推性质,论证了模型的合理性。
其他文献
本文采用溶胶-凝胶法,在复合多醇体系中制备了尺寸均匀,高长径比磁性Fe3O4纳米线.高分辨电子显微图片和电子衍射图像表明纳米线是沿着平行于(33i)面方向生长的.多醇类聚合物
采用低温生长的方法,在Si(111)表面制备出了具有原子级平整度的铅薄膜,并采用扫描隧道显微镜和角分辨光电子能谱对薄膜的生长模式和电子结构进行了分析,获得了具有单原子层分
本文阐述微波测厚仪的工作原理,讨论信号处理电路对腔体谐振峰点的监测精度和积分电路的线性度对整机分辨率和精度的影响,提出对信号处理电路的设计要求和减小误差的措施,设
本文介绍了清华大学机械工程系纳米材料实验室近几年来在碳纳米管研究领域的研究成果.采用浮动催化法制备出了高质量的单壁碳纳米管、双壁碳纳米管和定向碳纳米管,并针对产物
一、引言许多光测仪器,如分光光度计,红外可见吸收光谱仪,散射光谱仪等,在测量过程中,光源强度对测量结果有很大影响。被测信号(如吸收、散射、发射等)的输出,可以用下式表
数控加工过程动力学仿真研究中铣削力和振动问题最为基础和关键.本文在对国内外铣削加工过程动力学建模、仿真和优化方面深入研究的基础上,开发出了一套面向数控铣削加工过程
球度是精密陶瓷球的主要技术指标之一,在加工过程中较难保证.本文通过建立研磨过程中陶瓷球坯的运动几何模型及力学模型,讨论了研磨轨迹以及研具、研磨系统动态特性、加工工
分析和讨论了国内外关于组织工程和细胞-材料单元体的堆积成形方法,提出并论证了直接把细胞-材料复合单元体作为成形对象以构造组织器官前体这一思想.基于快速原型RP技术的分
增强工具电极材料的耐电蚀能力,降低电极损耗是微细电火花加工技术可靠、稳定且高效制造高深宽比微结构和器件的研究关键之一.选用纳米量级稀土氧化物--氧化镧为电铸基液添加
本文研究物流活动规律,建立物流动量守恒定律.研究系统与模型关系,把物流动量守恒定律数学模型系统化,建构一个包括军事物流活动主体、军事物流服务对象和军事物流活动环境在