【摘 要】
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<正>系统集成封装技术(SIP)是指将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成在一个封装尺寸的体积内,其中包含各种无源器件和有源器件,而基于低温共烧陶瓷工艺(LTCC)的S
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<正>系统集成封装技术(SIP)是指将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成在一个封装尺寸的体积内,其中包含各种无源器件和有源器件,而基于低温共烧陶瓷工艺(LTCC)的SIP技术是其中的主流研究方向之一。利用低温共烧多层陶瓷基板具有可内埋无源元件、IC封装基板、高频特性优良、高集成化等优点,制备出的SIP基板在军事、宇航、汽车、微波与射频通信等领域得到广泛应用。本文研究了收发(T/R)组件微波多层互连基板的制作工艺及其优化,基于LTCC工艺技术,制备出一
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