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多芯片组件具有组装密度高、信号延迟小和多功能等优点,是混合微电子技术发展到高级阶段的产物,目前正从2D-MCM走向3D-MCM.本文简要介绍了三维多芯片组件的优点和几种实现形式.
混合微电子技术的发展趋势
【摘 要】
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多芯片组件具有组装密度高、信号延迟小和多功能等优点,是混合微电子技术发展到高级阶段的产物,目前正从2D-MCM走向3D-MCM.本文简要介绍了三维多芯片组件的优点和几种实现形式.
【机 构】
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电子43所(合肥) 电子科技大学(成都)
【出 处】
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中国电子学会第十二届电子元件学术年会
【发表日期】
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2002年4期
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