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本文描述了一个基于低温共烧陶瓷封装技术（LTCC）的微波振荡器的设计。电路将带状开路线集成于多层LTCC基板内部。采用ADS仿真软件进行设计，并给出了设计版图。结果表明该电路在X波段上相噪为-119.6dBc/Hz@1MHz,振荡器模块尺寸为15x10x1mm3。
基于LTCC技术的X波段压控振荡器的设计
【摘 要】
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本文描述了一个基于低温共烧陶瓷封装技术（LTCC）的微波振荡器的设计。电路将带状开路线集成于多层LTCC基板内部。采用ADS仿真软件进行设计，并给出了设计版图。结果表明该电路在X
【机 构】
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电子科技大学电子科学技术研究院 成都 610054
【出 处】
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2010年中国电子制造技术论坛
【发表日期】
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2010年期
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