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化学机械抛光（CMP）是一种全局平面化技术,将摩尔定律从0.25 um扩展到5nm的最新技术节点。除了玻璃抛光外,氧化铈颗粒在逻辑和存储芯片的浅槽隔离（STI）、层间介质（ILD）和氧化物覆盖层的抛光浆料中也起着关键作用。安集是中国领先的抛光浆料供应商,在全球CMP市场也得到认可,与客户和合作伙伴一起开发氧化铈抛光浆料。