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七十年代以来出现的光致抗蚀干膜是制造高容量、高精度电子计算机中印刷线路板的基础材料，这种材料选用改性的苯乙烯—顺丁烯二酸酐共聚体（SMA-AB）作为基本成分，以便使用时能够在稀碱溶液中显影。其显影速度在膜的厚度和显影液温度二条件不变情况下，可表示为t/1（t为显影时间），它主要与SMA-AB的重均分子量即特性粘度η、改性剂二厂胺和正丁醇的克分子用量CA和CB有关，它们之间的相互关系通过条件试验、做图和数学处理可以方便地导出。在光致抗蚀干膜的工业化生产中，在选定η、CA、CB值后，经上面导出的三者关系式，可得t=93.5秒，这与化工部电子工业部所订的技术指标（90秒）相当一致。（刘宝廷摘）