以CuAl合金粉为原料,以Cu2O粉为氧源,分别采用分步内氧化-还原工艺(简称"分步法")和一体化内氧化-还原工艺(简称"一体法")两种方式实现Al的氧化,再分别通过无包套热挤压制备Al2O3弥散强化铜合金,对比研究内氧化方式对合金组织和性能的影响.结果表明:采用分步法和一体法均能使CuAl合金中的Al发生充分氧化,但一体法不利于过量氧源的充分还原.残留氧源会加剧热挤压过程中坯体的氧化程度,生成的铜氧化物在晶界和晶内均有分布;分步法制备合金中的铜氧化物主要分布在晶界.分步法有利于提升合金的导电率和韧性,但其强度和硬度稍低;一体法制得合金的韧性较差,但其强度和硬度较高.分步法制备的0.34wt％Al2O3弥散铜合金具有优良的综合性能,其导电率、硬度、拉伸强度、屈服强度和延伸率分别为87.0％IACS、HRB70、425MPa、394MPa和27.2％,达到了C15725合金的性能水平.