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随着信息技术的高速发展,电子器件中的芯片集成度越来越高,功率越来越大,散热问题往往是制约着产品可靠性的一个关键瓶颈.统计资料表明电子元器件温度每升高2 度,可靠性下降10 ％;温升50 度时的寿命只有温升25 度时的1/6.
石墨/碳纳米管/环氧树脂纳米导热复合材料制备及研究
【摘 要】
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随着信息技术的高速发展,电子器件中的芯片集成度越来越高,功率越来越大,散热问题往往是制约着产品可靠性的一个关键瓶颈.统计资料表明电子元器件温度每升高2 度,可靠性下降10 ％;温升50 度时的寿命只有温升25 度时的1/6.
【机 构】
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浙江大学物理系 310027 浙江大学力学系 310027
【出 处】
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中国物理学会2011年秋季学术会议
【发表日期】
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2011年9期
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