切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
会议论文
特性阻抗印制板的制作过程
特性阻抗印制板的制作过程
来源 :第八届全国印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:QoQ
【摘 要】
:
本文讲述了高速数字印制板传输线的阻抗分析和阻抗控制方法,分析了介电常数、介质层厚度、线条宽度和厚度对特性阻抗的影响,并简单介绍了特性阻抗板的测试.
【作 者】
:
苏咸勇
【机 构】
:
成都航天通信设备有限责任公司
【出 处】
:
第八届全国印制电路学术年会
【发表日期】
:
2008年期
【关键词】
:
特性阻抗
印制板
介质层厚度
本文讲述了
阻抗分析
线条宽度
控制方法
介电常数
高速数字
传输线
测试
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文讲述了高速数字印制板传输线的阻抗分析和阻抗控制方法,分析了介电常数、介质层厚度、线条宽度和厚度对特性阻抗的影响,并简单介绍了特性阻抗板的测试.
其他文献
功能性食品——功能性动物产品的研究与开发应用现状分析
作者针对市场上涌现出的各种功能性动物产品,综述了通过对畜禽的营养调控,生产功能性肉、蛋、奶的方法,并提出了使用有机形式的饲料添加剂是研制和开发新一代理想的功能性动
会议
功能性食品
动物产品
产品的研究
开发应用
饲料添加剂
有机形式
营养调控
新一代
研制
畜禽
市场
生产
理想
方法
隐埋电阻阻值精度控制方法研究
本课题主要对隐埋电阻的应用开发做了进一步的研究工作,提出了埋阻阻值精度优化控制方案.研究结果表明,材料方阻提升的根本原因应是Ni-P合金层在加工过程中厚度会微量减薄所
会议
PCB化学镍金(ENIG)板焊接不良和回流焊不良的分析、区分——PCB测试手段综合运用实例探讨
微切片是电路板内部品质检查的一种常用手段.按IPC-6012B的说法是在100倍放大仔细观察其画面品质,然后参考规格进行允收和判退.发生争议时用200倍的倍率进行仲裁. 但微切
会议
2001年6月在威斯康辛两个夏令营暴发Norwalk样病毒感染
20 0 1年 6月 2 7、2 8日威斯康辛州公共卫生部门接到当地两个卫生机构的报告 ,在威斯康辛北部有两个夏令营 (A营和B营 )暴发胃肠炎。报告概述了对这些暴发的调查 ,说明是“Nor walk样
期刊
病毒感染
Norwalk
威斯康辛
洗手设施
公共卫生部门
流行病学方面
聚合酶联反应
卫生机构
粪便样本
周围环境
高密度小孔径板机械钻孔问题的解决
随着现代电子产品日益向小型化、高集成、高性能的趋势发展,PCB板孔密度越来越大、孔径越来越小,钻一手板的时间也随之延长,平均大概需要1个多小时,有些板甚至长达数小时。而钻机
会议
隐埋电容工艺的应用研究
本文从市场需求分析、工艺能力以及材料性能评估等角度出发,对我司在隐埋电容工艺开发方面的研究工作进行了总结,并介绍了部分隐埋电容技术项目样板的应用情况,由此论证了该
会议
电容工艺
市场需求分析
技术项目
性能评估
工艺能力
工艺开发
可控性
必要性
总结
制造
样板
角度
材料
SME
激光扫描曝光技术在三维立体图形制作中之应用
激光立体曝光成像技术是一种集机械、激光、计算机处理为一体的新型加工工艺方法,结合化学镀、电镀、化学蚀刻等工艺技术,在三维立体曲面上制造高精度的金属图形.本文重点介
会议
多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔研究
目前来说,通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文在对多层印制板制造金属化孔互连技术进行简单介绍的基础上,对多层印制板制造金属化孔互
会议
多层印制电路板
板制造
金属化
互连技术
聚四氟乙烯
钻孔技术
制造技术
通讯用
微波
基础
印制电路塞孔工艺及制作
随着电子产品质量稳定性和功能要求不断提高,对印制电路板的质量和品质要求也越来越严格,这也必然对印制电路板提出更高要求。为了防止在焊接过程中的锡珠、焊接后的化学试剂以
会议
寒兰忧思柔
当兰界将视野逐渐转向寒兰的时候,许多兰人都在大量收集野生寒兰品种,致使原本就不算丰富的野生寒兰资源,快速走向枯竭。数年前,笔者在福建邵武进行兰花普查时,发现众多的低
期刊
寒兰
多兰人
次生林
天然林
蕙兰
邵武
平方米
山谷
谷地
大都
与本文相关的学术论文