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红外热成像技术在PCB板过孔质量检测中的应用
红外热成像技术在PCB板过孔质量检测中的应用
来源 :第十一届全国无损检测新技术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ffdsfdsadsfafdsa
【摘 要】
:
过孔是多层印刷电路板的重要组成部分之一,在制作过程中会受到钻孔和电镀等工艺技术的限制,无法保证过孔的可靠性,从而影响元器件的电气连接及焊接质量。本文采用了一种新的检测PCB板过孔质量的方法,即红外热成像法。实验结果表明该检测方法可行、有效、且检测过程时间短、效率高。
【作 者】
:
刘文霞
沈京玲
李艳红
李晓丽
【机 构】
:
首都师范大学 100048 北京
【出 处】
:
第十一届全国无损检测新技术交流会
【发表日期】
:
2009年4期
【关键词】
:
印刷电路板
过孔实验
可靠性分析
红外热成像技术
质量检测
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过孔是多层印刷电路板的重要组成部分之一,在制作过程中会受到钻孔和电镀等工艺技术的限制,无法保证过孔的可靠性,从而影响元器件的电气连接及焊接质量。本文采用了一种新的检测PCB板过孔质量的方法,即红外热成像法。实验结果表明该检测方法可行、有效、且检测过程时间短、效率高。
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