本文阐述了开展大晶粒芯块制备工艺研究的重要性和必要性:介绍了制备工艺过程,在氢气气氛下1750℃保温4h,检验烧结芯块的密度、晶粒:1650℃保温24h,检验烧结芯块的密度、晶粒,考察烧结芯块热稳定性能。对各类添加剂(粗AI<,2>O<,3>、细AI<,2>O<,3>、SiO<,2>、Nb<,2>O<,5>、Cr<,2>O<,3>、细AI<,2>O<,3>+SiO<,2>)对烧结UO<,2>芯块晶粒长大的影响及效果进行了分析。采用合适的加入量,粗AI<,2>O<,3>、细AI<,2>O<,3>、Cr<,2>O<,3>都对烧结芯块的晶粒长大有较明显的促进作用,可以获得20μm～30μm的大晶粒烧结芯块,而且复烧前后烧结芯块密度及晶粒尺寸变化不大。SiO<,2>添加剂对烧结芯块的晶粒长大作用不大,不适宜单独作为促进烧结芯块晶粒长大的添加剂。Nb<,2>O<,5>添加剂对烧结芯块的晶粒长大具有明显的促进作用,当Nb<,2>O<5>添加剂含量为0.8％时,烧结芯块晶粒可达90μm。(细AI<,2>O<,3>+SiO<,2>)添加剂含量在0.005％～0.02％之间都可以得到20μm～30μm的烧结芯块,而且复烧前后芯块无论是密度还是晶粒都比较稳定,是制备20μm～30μm的大晶粒烧结芯块首选添加剂。