焊盘上有导通孔的结构是印制电路板制造商和电子装配生产商都要面对的新的课题,因为微导通孔的大小和形状很特别,在生产中容易夹带腐蚀材料,而且孔的覆盖性较差,使得最终的电子装配中易产生焊接空洞,同时可靠性也较差.即使在生产工艺可以生产无污染的微导通孔,装配时仍然会有严重的焊接空洞.在印刷焊膏时微导通孔区域通常会"隆起",这样在微导通孔内就会形成一个小"空气室",这个小空气室在经过回流焊时会受热膨胀,并因此在焊接产生空洞.同样的情况也会发生在焊锡膏的助焊剂流在微导孔内,当溶剂在回流焊过程中"气化",将会有更多的气体进入焊锡中而形成大量的空洞.为此,开发了一种独特的酸铜电镀光泽剂,使用该光泽剂除了可在表面沉积上均匀的铜层之外,还可以同时生成完全填满微导通孔的铜层.X光和切片分析表明,当微导通孔被电镀铜填满之后,可以非常有效的减少焊接中空洞的产生.使用该光泽剂电镀,则微导通孔可被完全填满,提高这类对设计要求很高的印制电路板的可靠性,而不需要更改印制电路板生产商和装配厂商生产工艺.