【摘 要】
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以Bi85Sb15为基体,掺入Nb利用机械合金化获得(Bi85Sb15)100-xNbx(其中x=0,0.5,1,1.5,2)纳米粉末,在523 K温度和50 MPa条件下,保温30分钟,SPS烧结合成了(Bi85Sb15)100-xNbx合金。在80-300 K温区测试了(Bi85Sb15)100-xNbx合金材料的电导率、Seebeck系数和热导率。结果表明：掺杂后所有样品的热导率都比不掺杂样
【机 构】
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遵义师范学院物理系,遵义 563002 中国科学院理化技术研究所低温工程学重点实验室,北京 100
【出 处】
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第十届全国低温工程大会暨中国航天低温专业信息网2011年度学术交流会
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以Bi85Sb15为基体,掺入Nb利用机械合金化获得(Bi85Sb15)100-xNbx(其中x=0,0.5,1,1.5,2)纳米粉末,在523 K温度和50 MPa条件下,保温30分钟,SPS烧结合成了(Bi85Sb15)100-xNbx合金。在80-300 K温区测试了(Bi85Sb15)100-xNbx合金材料的电导率、Seebeck系数和热导率。结果表明：掺杂后所有样品的热导率都比不掺杂样品要小,当掺杂量x=1.5时,样品的Seebeck在150 K达到最大值-151.38μV/K,样品优值在168 K达到1.3×10-3W/(m/K-2),比未掺杂样品在同温度下提高近1倍。实验结果表明：在Bi85Sb15中掺入适量的Nb,并利用SPS烧结制备样品,可以有效的提高材料在低温下的热电性能。
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