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电子元器件用DH型绝缘灌注胶的研制
电子元器件用DH型绝缘灌注胶的研制
来源 :第六届绝缘材料与绝缘技术学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wangying428
【摘 要】
:
该文探讨了DH型灌注胶的固化过程,证实了DH型灌注胶是一种综合性能好,适用于各种电子元器件绝缘灌注密封的新型材料。
【作 者】
:
张世村
曾繁涤
【机 构】
:
省化学研究所
【出 处】
:
第六届绝缘材料与绝缘技术学术会议
【发表日期】
:
1996年期
【关键词】
:
电子元器件
灌注胶
综合性能
固化过程
密封
绝缘
材料
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该文探讨了DH型灌注胶的固化过程,证实了DH型灌注胶是一种综合性能好,适用于各种电子元器件绝缘灌注密封的新型材料。
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