电子元器件用DH型绝缘灌注胶的研制

来源 :第六届绝缘材料与绝缘技术学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wangying428
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该文探讨了DH型灌注胶的固化过程,证实了DH型灌注胶是一种综合性能好,适用于各种电子元器件绝缘灌注密封的新型材料。
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