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本文从简述再流焊接中生产锡珠(Solder Bead)与锡球(Solder Ball)的不同机理开始，叙述了锡珠产生的一些原因，以及为了预防和减少锡珠应当采取的措施。文章中对出现锡珠后如何进行分析、改善提供了方法上的建议和参考。
锡珠的产生原因与预防措施
【摘 要】
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本文从简述再流焊接中生产锡珠(Solder Bead)与锡球(Solder Ball)的不同机理开始，叙述了锡珠产生的一些原因，以及为了预防和减少锡珠应当采取的措施。文章中对出现锡珠后如何进
【机 构】
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深圳同维电子有限公司
【出 处】
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2008中国电子制造技术论坛
【发表日期】
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2008年10期
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