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会议论文
甘氨酸为配位剂的化学镀铜动力学研究
甘氨酸为配位剂的化学镀铜动力学研究
来源 :第十届全国化学镀会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sb0077
【摘 要】
:
通过称重法获得了Cu2+、Ni2+、甘氨酸、次磷酸钠、pH值、温度对化学沉积速度的影响。求解出甘氨酸为配位剂次磷酸钠为还原剂的化学镀铜化学镀铜的沉积速率方程式。
【作 者】
:
朱振宇
黎德育
李宁
戴长松
【机 构】
:
哈尔滨工业大学化工学院,哈尔滨,黑龙江,150001
【出 处】
:
第十届全国化学镀会议
【发表日期】
:
2010年10期
【关键词】
:
化学镀铜
次磷酸钠
甘氨酸
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通过称重法获得了Cu2+、Ni2+、甘氨酸、次磷酸钠、pH值、温度对化学沉积速度的影响。求解出甘氨酸为配位剂次磷酸钠为还原剂的化学镀铜化学镀铜的沉积速率方程式。
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