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在氮气保护下进行波峰焊和再流焊，将成为表面组装中焊接技术的主流、环氮波峰焊机与甲酸技术相结合，环氮再流焊机与活性极低的焊膏、甲酸相结合，能去除清先工艺。
ＳＭＴ中氮气气氛下的焊接
【摘 要】
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在氮气保护下进行波峰焊和再流焊，将成为表面组装中焊接技术的主流、环氮波峰焊机与甲酸技术相结合，环氮再流焊机与活性极低的焊膏、甲酸相结合，能去除清先工艺。
【机 构】
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航天测控通信研究所工艺处
【出 处】
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全国第六届装联学术交流会
【发表日期】
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1999年期
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