化学镀镍规律及机理探讨

来源 :2012中国(重庆)国际表面工程大会暨第十一届中国表面·电镀与精饰年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wusyun
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
  基于化学反应所遵循的物质守恒原理,在已知主要反应物、生成物条件下,利用化学方程式配平法,探讨了不同条件下化学镀镍的基本规律,首次提出了与目前经典化学镀镍理论不同的反应方程式;在此基础上找出了次磷酸利用率规律;利用P-H键断裂理论分析探讨了化学镀镍溶液成分及工艺条件,如稳定剂、pH、装载量、加速剂及络合剂等对化学镀镍的影响机理;总结提出了提高化学镀镍速度的措施。
其他文献
城市在发展创新过程中,能否做好绿地生态空间规划工作至关重要,会影响城市整体的发展水平.随着现代化城市发展速度的不断加快,传统模式下的绿地系统规划模式已经无法满足此阶