【摘 要】
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本文将体积分数为65﹪的Sip/LD11复合材料分别在600℃、800℃、1000℃下进行高温处理.Sip/LD11复合材料经高温处理后线膨胀系数(20~50℃)由压铸态的9.26×10/K降低到8.39×10/K;热导率由热处理前的87.7W/(m·K)升高到94W/(m·K);弯曲强度随热处理温度升高逐渐下降,弹性模量随着热处理温度升高而呈逐渐上升趋势,由压铸态的95.8GPa升高到112.9
【机 构】
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哈尔滨工业大学金属基复合材料工程技术研究所(哈尔滨)
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本文将体积分数为65﹪的Sip/LD11复合材料分别在600℃、800℃、1000℃下进行高温处理.Sip/LD11复合材料经高温处理后线膨胀系数(20~50℃)由压铸态的9.26×10<-6>/K降低到8.39×10<-6>/K;热导率由热处理前的87.7W/(m·K)升高到94W/(m·K);弯曲强度随热处理温度升高逐渐下降,弹性模量随着热处理温度升高而呈逐渐上升趋势,由压铸态的95.8GPa升高到112.9GPa.
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