由细菌在医疗器械表面粘附引起的医源性感染已经严重威胁到人类的生命健康与安全[1]。季铵盐是一种在各个领域广泛应用的杀菌材料,对于多种细菌都有高效的杀菌作用。然而,其自身所带的高密度正电荷通常会引起血液凝固等血液相容性问题,从而限制了季铵盐类材料在与血液接触材料和装置领域的应用。在自然界中,大多数的生物膜都是由带负电荷的磷脂双分子层构成。这层双分子层的存在为细胞提供了一个与外界隔离的环境,保证细胞内各个化学反应的正常进行。研究发现,带负电荷的表面能够有效抵挡蛋白质的粘附和延长血液凝固时间[2]。受此启发,我们将季铵盐正电荷基团和负电荷基团同时引入到材料中,利用负电荷基团使材料表面呈负电性来改善血液相容性差的问题,构建了混合电荷季铵盐共聚物涂层材料;同时,将疏水基团引入到材料中赋予涂层一定的稳定性(Fig. 1)。结果显示,引入的负电荷不会屏蔽季铵盐的杀菌性能,并能有效地促进聚合物的血液相容性,将混合电荷聚合物涂覆于金属支架表面,其抗全血凝固得到明显改善[3]。