【摘 要】
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采用真空热压法制备TiC/W复合材料,分析研究电子束热循环处理对其组织性能的影响.结果表明：电子束热循环后.电子束热循环对TiC/W复合材料表面造成明显损伤.样品局部表面熔化现象严重,表层金属熔融堆积扭曲冷却后呈波纹状,电子束热循环对基体晶粒组织影响不大,但是微观结构已有明显不同,晶内位错密度升高,晶界处形成位错塞积群.电子束热循环导致TiC/W复合材料抗弯强度下降,并使表面以下200μm深度内显
【机 构】
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合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥,230009 中国科学院 等离子体物理研究所,合肥,2300
【出 处】
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2008年安徽省科协年会机械工程分年会
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采用真空热压法制备TiC/W复合材料,分析研究电子束热循环处理对其组织性能的影响.结果表明：电子束热循环后.电子束热循环对TiC/W复合材料表面造成明显损伤.样品局部表面熔化现象严重,表层金属熔融堆积扭曲冷却后呈波纹状,电子束热循环对基体晶粒组织影响不大,但是微观结构已有明显不同,晶内位错密度升高,晶界处形成位错塞积群.电子束热循环导致TiC/W复合材料抗弯强度下降,并使表面以下200μm深度内显微硬度值提高.
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