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随机振动下CQFP封装电路板寿命评估

来源 :北京力学会第二十四届学术年会会议论文集 | 被引量 : 0次 | 上传用户：xiaojas

【作 者】

：

钟嫄  童军  侯传涛  荣克林  贾亮 

【出 处】

：

北京力学会第二十四届学术年会会议论文集

【发表日期】

：

2018年01期

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