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新型电子陶瓷基板材料氮化铝的热导性质研究

来源 :中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会一九九九年度学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：luoxuefubai

【作 者】

：

孙晓毅  顾毓沁  周和平  刘耀诚 

【出 处】

：

中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会一九九九年度学术年会

【发表日期】

：

1999年10期

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