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采用粉末冶金叠层法制备了Cu/Al梯度功能材料。通过相对密度实验,金相实验,扫描电镜形貌观察及成分分析,X射线衍射实验,显微硬度实验,电导率实验,研究不同压制应力,一次、二次烧结温度对相对密度,显微硬度,电导率及生成Al-Cu间化合物的影响。研究发现,一次烧结温度越高,试样的相对密度越高;烧结温度越高,生成的Al-Cu间化合物种类和数量增多,显微硬度越高;一次烧结温度和二次烧结温度在刚超过铜铝合金共晶温度为最佳温度,此时烧结可获得较高电导率;成分为6层、经500MPa一次压制、560℃一次烧结、56