随着电子产品水平的迅速提高,在电子元器件制造生产过程中,已经广泛采用SPC、Cpk技术来进行质量的控制与评价来提高产品质量。在现代工业电子元器件生产中,某些特殊工序由于其生产特点,其工艺参数不服从正态分布,例如芯片贴装工序的剪切力强度以及封帽工序中的漏气率等。针对这类工序,由于不满足传统统计过程控制的基本假设条件,采用常规的SPC以及Cpk技术无法实施制造过程的统计过程控制。因此,为了正确评价其统计受控状态及正确计算其工序能力指数,对于电子元器件制造过程工艺参数非正态分布的工序,必须研究新的算法,采用合适的SPC控制图与Cpk评价方法。论文在常规统计过程控制与工序能力评价理论基础上,针对电子元器件生产中特殊工序的工艺参数非正态特点,利用模拟数据分析了对于非正态工艺参数在采用常规控制图时将产生的误判现象,以及在采用传统工序能力指数时将产生错误的计算结果。进而提出了运用数据转换技术来实现非正态工艺特点的统计过程控制与评价的解决方案。本文详细介绍了两种数据转换方法Box-Cox转换和Johnson转换的基本原理,分别建立了基于Box-Cox转换和Johnson转换的SPC和Cpk模型,通过Minitab软件对模拟数据分析,验证了本文所构建模型的正确性和有效性。最后,本文结合国内某电子元器件制造公司的典型、关键工序——芯片贴装工序,对所构建的质量评价方法进行了实际应用,并对两种数据转换方法进行了对比,案例结果显示本文方法是有效与可行的。