飞行器表面结构大量存在的缝隙、台阶、以及不可避免的边缘弱散射的等问题,限制着战斗飞行器的隐身能力。采用导电性优异的材料填充飞行器表面缝隙,保证飞行器表面电连续性,可以有效控制其散射。银粉以其高的导电率,良好的抗氧化性,成为导电涂料中最早应用于表面电磁缺陷修复涂料的导电填料。本文首先对金属填充型导电涂料的导电机理进行了初步的研究,探讨了影响填充型导电涂料各项性能的因素,最终确定从高能球磨制备片状银粉填料工艺的研究、导电填料的表面处理工艺的研究、导电涂料基本工艺的研究,三个方面进行系统的研究,研究内容如下所示:在磨球级配为1:3:6(粒径12mm,8mm,4mm),球料比为20:1时,研究球磨介质、球磨转速、球磨时间对银粉的粒径分布和片状化效果的影响,最终确定最佳的高能球磨制备片状银粉的工艺参数。研究结果表明,在高能球磨过程中,以水为介质,油酸为球磨介质以改善球磨的效果,减少冷焊现象的发生,有利于得到片状优异的银粉,在200rpm,球磨时间6h,平均粒径可达12.3μm,粒度分布窄,固化后涂层表面方阻可低至0.068Ω/□,拉伸强度可达8.69MPa,附着力0级。转速200rpm,时间6h,是最佳球磨工艺。研究了两种硅烷偶联剂的不同用量,应用于银粉填料表面处理,对最终制得的导电涂料的电学性能和力学性能的影响。偶联剂的加入改善了银粉填料在导电涂料体系中的抗沉降性能,以及导电涂料的粘度,其最佳用量为KH550为填料质量1%,KH560为填料质量1%,此时图层表面方阻可由0.38Ω/□降至0.066Ω/□,拉伸强度保持为8.49MPa。研究了银粉形貌、填料填充份数、固化温度、固化助剂、喷涂工艺、溶剂的选择对涂料性能的影响,最终确定制备导电涂料基本工艺最优参数。基体树脂使用双酚A型环氧树脂,粒径为12.3μm片状银粉为导电填料,银胶比为3.75:1;溶剂为混合溶剂,其比例为乙酸乙酯/乙酸丁酯/环己酮=2:1:1,固化温度为80℃,固化时间为12h,喷涂工艺为5次喷涂,固化助剂的最佳值为环氧树脂质量的12%,图层的表面方阻由0.10Ω/□降至0.039Ω/□,拉伸强度由8.69MPa提升至13.9MPa。