光电子封装中,在激光二极管已预先定位的前提下,光纤的精确定位与键合对于提高光电子器件的耦合效率至关重要,为此有必要对键合过程中影响光纤对准的因素进行分析。同时,激光钎焊过程中焊点的界面反应不同于传统的整体加热方法,通过研究界面反应可以有效地控制界面金属间化合物的生长,从而改善焊点的性能。本文对比了激光钎焊条件下AuSn及InSn两种钎料分别与Au/Ti及Au/Ni两种镀层形成的焊点界面微观组织,分析了不同钎料与镀层的界面反应机理。结果表明界面微观组织的种类、形态、数量、分布等与激光输入能量密切相关。进一步考察了光纤键合过程中AuSn钎料与Au/Ni/Cu,Au/Cu两种焊盘形成的焊点界面微观组织,并分别研究了AuSn-Au/Ni, AuSn-Au/Ti, AuSn-Au/Ni/Cu, AuSn-Au/Cu的界面上Au-Ni-Sn、Au-Cu-Sn等多种三元金属间化合物在老化过程中的演变。采用焊盘-钎料-铜丝系统来模拟光纤键合过程中的实际情况,分析了铜丝在平行于焊盘的平面内受到的回复力。发现其主要由焊点三相线处的钎料的表面张力、固-液相界面上钎料对铜丝的静水压力以及表面张力构成。从回复力及能量角度,研究了焊盘形状、钎料种类、钎料量和钎料预置方式的因素对于铜丝自对准的影响,并给出了优化方案,为光纤在激光钎焊条件下的对准研究做出了理论指导。