为了快速准确地仿真电子设备的电磁兼容特性,就必须建立简单可靠的仿真模型,这样不仅减少工作量,而且可以指导工程实际。但是实际电子设备往往比较复杂,内部一般都有PCB,同时为了电磁兼容性能、热性能、振动性能的需要,从安装及加工的方便考虑,通常零件壳体内部会存在各种类型的凸台、凹槽等微小结构。由于现有软件的不足(受计算容量和计算时间的限制),不能也不可能在现有电磁仿真软件中将这些结构直接按实际的物理模型进行建模。因此在电磁兼容仿真建模的过程中,必须对电子设备的仿真模型尽可能地简化或等效处理。为了解决这一问题,本文基于微扰理论,提出了可以应用于工程实际的电磁兼容仿真模型简化方法,并结合实际电子设备的模型仿真验证了该方法的正确性和实用性。本论文首先对电子设备电磁兼容的仿真模型进行了讨论,介绍了电子设备仿真建模的主要因素,包括缝隙结构的仿真建模、孔缝对屏蔽效能的影响,以及微小结构对仿真建模的影响,同时,还讨论了干扰源的等效处理;然后,基于谐振腔微扰理论,根据工程实际的模型,探讨了腔内有介质微扰的简化处理方法,得出简化准则;最后,论文结合工程实际,将该方法应用于实际的电子设备仿真模型中,并将仿真结果与实际的测试结果进行了对比,结果表明通过使用这种模型处理方法,仿真建模的速度和数值计算的效率都有了很大的提高。