物联网被誉为继计算机、互联网之后的第三次信息浪潮，是一种智能、先进、互连的通信网络。射频识别(RFID)作为物联网的核心技术之一，是一类非接触式双向数据通信技术。此外，传感器的出现使人们的生活方式更加智能化，并在日常生活中起到越来越大的作用。RFID标签和传感器结合可以形成物联网终端，随着物联网的发展，RFID技术必将得到更大规模的应用。本文设计了基于静态随机存储器(SRAM)的温度标签数字电路。首先论述RFID标签的发展状况和趋势，并解析EPC C1G2协议。然后设计了温度标签系统结构，描述射频模拟前端和温度传感器结构和原理。最后本文重点完成了SRAM实现，数字基带设计和物理实现。根据协议要求及设计思路，选择64×8bits同步单端口SRAM，并使用工艺支持的Memory Compiler产生对应文件，同时将这些文件转化成物理实现需要的文件。在前期研究的基础上，本文的数字基带部分新增了传感器控制模块和SRAM接口时序模块。温度信息是确认命令(ACK)应答的一部分，应答格式为{PC,EPC,Sensor,CRC-16}。物理实现主要包括综合，综合后形式验证，布局布线，签核等步骤。本文重点完成综合和布局布线，并详述其过程和原理，同时完成了综合后形式验证，并主要实现了布局布线后形式验证、静态时序分析、后仿、物理验证、功耗分析等常用签核方法。文中最后设计并完成了前仿、FPGA验证、后仿。前仿与后仿基于Modelsim软件实现，FPGA验证采用的是Cyclone II主芯片，使用两个开发板进行了FPGA验证。仿真和验证结果表明本设计基本达到设计目标。该数字电路设计在UMC0.18μm CMOS工艺下流片，含IO的芯片总面积是940×940μm2，核的面积是520×520μm2，64×8bits SRAM的面积是210×210μm2。