本文主要以实验为基础，选择了冷轧工业纯钛板和热轧MB3镁合金板作为研究对象，分别对其实施了电场和非电场再结晶退火，通过金相观察、显微硬度实验、TEM观察、X射线衍射及SEM-EBSD分析等实验手段和方法，通过比较电场与非电场退火样品的显微组织和织构，初步探讨了电场退火对冷轧纯钛板和热轧镁合金板再结晶显微组织和织构的影响。 实验结果表明：电场退火并没有改变工业纯钛板和镁合金板的再结晶组织及再结晶织构的形成和演变机制。由于钛的电阻较大，电场抑制工业纯钛板的回复和再结晶进程的效果不显著，对于MB3镁合金板，电场明显抑制了样品的再结晶形核和晶粒长大，使其再结晶过程明显滞后于非电场退火样品的再结晶过程。 对于冷轧工业纯钛板，电场与非电场退火样品的主要织构仍然为纯钛板的典型再结晶织构-{1013}＜1120＞织构，而且电场与非电场退火样品的各织构组分的变化趋势相同。当退火温度达到700℃和800℃时电场退火样品的{1012}织构强度明显高于非电场退火样品的{1012}织构强度，表明电场提高了{1012}织构强度。除此之外，电场与非电场退火样品的织构强度的差别不大，包括同一温度下不同保温时间的电场与非电场退火样品的织构强度变化的也是如此。导致电场对再结晶织构作用不显著的原因可能与钛属于六方晶体结构以及钛的电阻较大有关。显微组织观察和TEM观察均表明，电场退火样品的再结晶晶粒尺寸略小于非电场退火样品的晶粒尺寸，这就使电场退火样品的显微硬度值高于非电场退火样品的显微硬度值。EBSD结果表明，电场700℃退火样品再结晶不完全，残留较多的冷轧基体；800℃退火时，电场与非电场退火样品的再结晶量非常接近，电场退火再结晶平均晶粒尺寸(11μm)略小于非电场退火再结晶平均晶粒尺寸(12.5μm)。本文从空位具有负电性的观点出发，分析和探讨了电场退火对纯钛板回复和再结晶的影响。 对于热轧MB3镁合金板，同一退火温度和保温时间条件下电场退火样品的再结晶织构与非电场退火样品的再结晶织构类型相同，基本是典型的{0002}基面织构，而且强度差别不大，只是漫散程度有所差异，这可能与镁是六方系晶体结构有关。显微组织观察结果表明，电场退火样品的再结晶晶粒尺寸明显小于非电场退火样品的再结晶晶粒尺寸，这是导致同一退火温度下电场退火样品的硬度值总是高于非电场退火样品的硬度值原因之一。TEM观察表明，电场还提高了第二相粒子的析出温度，而且使第二相粒子变得细小、弥散。