半导体产业兼具资本密集与技术密集的特性。因此半导体产业成为许多国家发展新科技及强化国家竞争力的理想产业。中国台湾的半导体产业经过数十年的发展，至今已取得全世界第三大制造中心、第一大晶圆代工、第一大封装业、以及第二大设计业等的地位。中国大陆半导体产业最近几年，在政府政策性大力扶植下，全力营造适合发展半导体产业的大环境，可望在不久的将来，必定以雄势之师挺进全球半导体首要国家之列。　　 当今世界，半导体之国际市场竞争极为剧烈，美、日、德、韩4个先进的半导体产业国及一些欧盟国家与发展中国家，其政府均在大力支持、扶植本国半导体产业的发展，甚至列为优先发展之产业，帮助其维护和提高国际市场竞争力。为此，研究两岸半导体产业发展问题，以提升其半导体产业之竞合力，具有一定的必要性和现实意义。本研究想籍由深入了解半导体产业发展历程与现况，以各种产业竞争分析之方式剖析海峡两岸半导体产业之竞争态势，及预示未来的发展走势，并藉此探讨两岸半导体产业合作发展的因应之道。目的一方面是找出比较适合的半导体产业竞合分析方式，另一方面是希望分析结果能提供半导体产业拟定策略或政府政策之参考，并冀望两岸半导体产业得以持续提高竞争与合作优势，寻得双赢的发展趋势之道。　　 本论文之研究方法采取次级资料分析法，所搜集之资料来源，中国大陆部分主要来自于大陆国家网站之统计资料、WTO官方文件与相关研究成果、法令规定、科技研究报告、学术书籍与期刊论文等，中国台湾部分除了政府机关的统计资料、产业年鉴外，亦参考各个智库的研究成果，其中包含了中华经济研究院、台湾经济研究院、工业技术研究院的电子工业研究所与产业经济与信息服务中心(IEK)、信息工业策进会的信息市场情报中心、经济部技术处之下的产业技术信息服务推广计划(Industrial Techology Information Service，简称ITIS)所委托的各种专业研究案。此外为了尽量更新数据，则仰赖网络上专门的产业智库与同业公会及新闻网站，范围涵盖国内外的数据，本文应用这一方法，即是就大陆与台湾之相关书籍、论文、期刊、政府出版、统计数据、网络信息等相关数据加以汇集，并做整理分析。　　 本论文共分为七章，其主要内容如下：　　 第一章绪论。主要介绍论文的研究背景与意义、研究范围、研究方法、研究内容、研究架构、以及创新之处与不足。　　 第二章理论基础与文献述详。主要阐述本文研究所依据的三种理论基础：一是产业理论，其中涉及到的有产业经济理论、产业生命周期理论、高科技产业的产品创新与制程创新策略，并运用相关文献加以述详；二是竞争战略理论，包括一般性竞争策略理论、价值链理论、「五力」分析理论、赛局理论、钻石体系分析及群聚理论，并应用实例性文献进行解读；三是竞合理论，并以相关文献进行运用性回顾。　　 第三章半导体产业发展的国际环境。主要以美、日、德、韩四个先进的半导体产业国为代表，探讨国外半导体产业的特色、发展现况、应用市场和发展趋势，并归纳出国际半导体产业发展可供借鉴与启示之处。　　 第四章研究两岸半导体产业的发展状况。首先，从发展历程、成功因素、核心能力三个方面，探究中国台湾半导体产业的发展与现状；其次，从发展沿革和市场现况两个方面，研究中国大陆半导体产业的发展与现况；最后，对两岸半导体产业发展状况展开SWOT分析，藉以了解其优势、劣势、机会、威胁之所在，以提高竞合力，因应国际市场之竞争。　　 第五章两岸半导体产业竞合发展的影响因素。主要探讨两岸半导体产业的政策方向、技术发展趋势、市场需求和产业结构等因素，对两岸半导体产业的竞争与合作之影响。　　 第六章两岸半导体产业的互补发展。首先，以「五力」分析，检验两岸半导体产业的竞争态势；其次，以赛局理论角度，探讨两岸半导体产业群聚的竞争；第三，以价值链分析，揭示两岸半导体产业的优势互补；第四，以钻石体系分析，阐明两岸半导体产业群聚的状况互补；第五，以钻石体系模型，预示两岸半导体产业未来五年的变化与互动；第六，营造两岸半导体产业互补共赢之发展趋势的对策与建议，以增强两岸沟通与协议、完善市场竞争结构、强化产业群聚优势三个方面，分别对中国台湾和中国大陆半导体产业的互补共赢，提出一些对策建议。　　 第七章结论与建议，主要从WTO及国际相关协议，运用产业竞争分析模式两个方向。总结本人研究成果之概要，并对后续研究之问题提出建议。　　 本论文的研究是建立在众多前人研究的基础上，从他们的研究中吸取和借鉴了大量的成果，但同时，本文也有一些独到的见解和创新之处。概括而言，论文的主要创新点有：(1)以欧美与同韩成功的经验，建议两岸半导体的发展方式。(2)运用多种产业竞争分析方式于两岸半导体产业的竞争与合作态势。(3)发现最能完整地描述产业竞争力面貌的是综合价值链与钻石体系的运用。前者可用以判断两产业群聚之间相对的竞争优势：后者可用以描述构成产业群聚竞争优势的要素，产业成员之间及与政府如何互助等关系。