氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板具有高硬度、绝缘、耐热、耐磨以及化学稳定性等优异性能,在机械、电子、航空航天等领域多用作刚性印制电路基板（Printed Circuit Board）使用,而IC载板和有胶双面覆铜板作为柔性PCB板中的两种常用在一些小型、便携、可穿戴设备上,例如手机、数码相机、PDA、LCM、无人机等。现代许多电子产品已经朝着微型化、便携式、高密度化和高性能方向发展,所需的微孔也将越来越小,微孔加工问题一直备受人们关注。由于被加工材料的复杂化、加工集成化等,传统微孔加工方法已经难以满足当今加工制备的需求。激光加工作为特种加工技术的一种,在微孔加工领域有着高精度高质量高效率的优势,已成为一种优良的选择。本文采用纳秒脉冲激光器对Si₃N₄陶瓷基板,IC载板和有胶双面覆铜板进行微孔加工工艺研究,阐述激光微孔加工的原理。系统研究激光平均功率、重复频率、扫描速度对微孔加工质量的影响,探索Si₃N₄在不同介质下的微孔质量问题,研究不同孔径下激光微孔加工质量与效率之间的关系,得出以下主要结论:激光加工Si₃N₄陶瓷基板,平均功率较小、重复频率和扫描速度较大时,微孔质量较差。平均功率过大,扫描速度过小时,会产生过度烧蚀现象,因此需要选择合适的激光参数进行微孔加工。不同环境下加工对微孔质量有明显影响,主要通过微孔出入口孔径、圆度、表面重铸层以及热影响区的变化等方面进行质量表征。探究加工不同孔径Si₃N₄陶瓷基板微孔质量与效率之间的关系,通过微孔质量以及所需的加工时间进行表征。激光加工IC载板和有胶双面覆铜板,激光重复频率对微孔质量影响较小,激光平均功率和扫描速度对微孔有较大影响。由于材料本身特性区别,相同工艺下对不同材料微孔加工影响规律不同。加工IC载板时,扫描速度较小,微孔质量较优;加工有胶双面覆铜板时,扫描速度较大,微孔质量较优。研究加工不同孔径PCB基板微孔质量与效率之间的关系,通过微孔质量以及所需的加工时间进行表征。以上关于Si₃N₄和PCB基板激光微孔加工研究,为后续研究提供必要的基础理论支持和工艺参考。