EMI(ElectromagneticInterference)衬垫，也称之为导电衬垫，它常填充在电子设备机箱缝隙处，能够保持缝隙处的导电连续性，减小孔洞、缝隙、沟槽等结构不连续处的接触阻抗，从而降低接合处两端的电压，减小缝隙的电磁泄漏。衬垫的使用既要满足屏蔽性能要求又具有较高的性价比，但面对种类繁多的EMI衬垫，如何选用衬垫一直是设计者所困惑的问题。因此对各种EMI衬垫屏蔽特性的客观评价在衬垫的实际应用中具有重要的意义。 目前，被国际上承认的EMI衬垫电磁屏蔽性能标准化测试方法包括：SAEARP1173-2004、MIL-DTL-83528C(2001)和DefStan59-103(17-Sep-93)的辐射测试方法，SAEARP1705-2006的转移阻抗测试方法。这些测试方法的测试配置和对衬垫的评价指标都有所不同，因此不同方法所得到的测试结果也有所差异。本文主要对这些标准化的测试方法分别进行了研究，具体工作分为以下几个方面： 1.总结电磁辐射与电磁屏蔽的相关机理，分析了衬垫连接处的电磁现象以及影响衬垫屏蔽性能的主要因素。介绍了实际应用中经常混淆的屏蔽质量与屏蔽效能两概念的联系与区别。 2.设计研制了SAEARP1173-2004测试装置，详细阐述了接收天线的阻抗匹配调谐电路。通过对五种不同种类的EMI衬垫测试数据的分析，说明了该测试方法的特点并对该测试系统中存在的一些关键问题进行了分析。 3.研究MIL-DTL-83528C(2001)测试方法的原理及试验配置，通过对五种不同类型的EMI屏蔽衬垫测试结果的分析，得出盐雾与高低温试验对衬垫屏蔽特性的影响。分析该方法的测试不确定度并指出天线位置的变化是测试误差的主要来源。 4.研究转移阻抗测试原理与测试装置，通过对五种不同类型衬垫试验数据分析得出了一些重要结论。分析了该测试装置的高频非线性特性和腔体谐振对测试结果的影响。