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纳米导电银胶因同时具备导电相和粘接相而常作为绝缘材料表面的电极层。本文采用两步法探索一种应用于压电复合材料振子表面处理的低温可固化纳米导电银胶,确定组份为有机溶剂、片状纳米银颗粒填料和聚合物基质,其中聚合物基质包括高分子环氧树脂、固化剂及其它微量添加剂。通过行热分析、SEM、EDS和XRD等方法对固化后的银层进行表观形貌观察和晶体结构分析,采用万能试验机等进行应用性能测试,研究各因素对纳米导电银胶应用于压电复合材料振子表面导电处理时相关性能的影响。首先,探索聚合物基质中重要组份的配比。确定有机溶剂、片状纳米银颗粒填料及聚合物基质的质量百分比(10wt%、60wt%及30wt%)不变,改变聚合物基质中环氧树脂和固化剂的质量比例。研究表明,当环氧树脂:固化剂=100:150时,纳米导电银胶的综合性能最优,其体积电阻率为2.37×10-4Ω·cm,银层粘接强度和焊点粘接强度分别为5.13MPa和7.93MPa,且此配比下的纳米导电银胶浆体流动性较好,易对压电复合材料振子表面进行胶体涂布工艺。其次,研究不同环氧树脂(AG-80和618)的低温可固化纳米导电银胶并应用于压电复合材料振子表面电极层处理。结果表明:AG-80环氧树脂型纳米导电银胶具有较短的固化时间(30min),较低的固化温度和体积电阻率(90℃、2.13×10-4Ω·cm)和较高的银层粘接强度(7.6MPa)。再次,探索不同固化剂(EDA、TEOA、TEPA)的低温可固化纳米导电银胶用于压电复合材料表面电极层处理。结果表明:EDA比TEOA和TEPA较适用于低温可固化纳米导电银胶。EDA固化剂纳米导电银胶具有较短的固化时间(30min)、较低的固化温度(90℃)、较低的体积电阻率(2.37×10-4Ω·cm)、较高的银层和焊点粘接强度(5.13MPa和7.93MPa)。最后,全面研究了不同片状纳米银颗粒含量和不同比例球状微米银颗粒掺杂对导电银胶的性能影响。结果表明:当纳米银颗粒填料达到60wt%时,具有较好的交联密度。随着导电填料含量的增加,可逐渐形成良好的导电网络通路。该纳米导电银胶体积电阻率最佳可降低到1.29×10-4Ω·cm。将片状纳米银颗粒和球状微米银颗粒以不同比例混合作为导电填料,一定程度上可以提高导电银胶的导电性能。