【摘 要】
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该文通过氩气保护气氛机械合金化和真空热压工艺,制备了致密度大于98％晶粒尺寸小于50nm的纳晶CuCr合金,通过甩带法和非晶晶化法制备了非晶和部分晶化的纳晶/非晶CuZrTi合金,系
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该文通过氩气保护气氛机械合金化和真空热压工艺,制备了致密度大于98％晶粒尺寸小于50nm的纳晶CuCr合金,通过甩带法和非晶晶化法制备了非晶和部分晶化的纳晶/非晶Cu<,60>Zr<,28>Ti<,12>合金,系统地研究纳晶CuCr<,25>、CuCr<,50>,非晶和纳晶/非晶Cu<,60>Zr<,28>Ti<,12>电极材料表面产生的真空电弧和阴极斑点,探索纳晶及非晶电极材料在真空放电过程中出现的新规律和新现象.研究中获得的主要结果如下:1.纳晶CuCr25和CuCr50合金的耐电压强度分别为:2.00×10<8>V/m和2.96×10<8>V/m,达到常规合金的要求,其击穿过程几乎没有老炼过程,击穿过的电极表面凸凹起伏程度为常规CuCr合金的12~14％.2.CuCr合金的显微组织对其阴极斑点的运动方式有重要的影响.3.常规Cu<,60>Zr<,28>Ti<,12>合金阴极斑点分布在正对着阳极的很小区域中,其面积为0.18mm<2>,而在非晶和纳晶/非晶Cu<,60>Zr<,28>Ti<,12>电极合金表面,阴极斑点分别分布在2.4×15mm<2>和2.4×20mm<2>上,呈现分散真空电弧的特征.4.粗晶、非晶和纳晶/非晶Cu60Zr28Ti12合金的阴极斑点的运动方式和几何特征有显著的区别.
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