近年来,激光柔性制造技术已经成功地应用于微电子集成电路制造等相关行业。激光微细熔覆柔性加工技术作为一种市场应用前景广阔的厚膜集成电路快速制造技术受到了广泛关注。研究开发具有自主知识产权的基于激光微细熔覆柔性加工系统的CAD/CAM软件,成为该技术与相关装备走向工程应用必不可少的一环。本文首先研究了基于Windows图形设备接口(GDI)的二维图形CAD软件设计的关键技术,包括面向对象的系统建模、基本图形数据结构设计、二维图形显示与变换、交互式图形处理技术。接着完整分析了Protel PCB版图ASCII文件以及AutoCAD DXF文件的存储数据结构,由此设计了相应的外部文件接口,有效扩展了该CAD/CAM软件的专业电路设计能力。然后对厚膜集成电路的版图元器件布局与布线问题进行了简单分析,并讨论了厚膜无源电子元件的几何设计和计算公式。最后,通过厚膜电容元件的制备工艺试验,验证了平台的多层直写加工能力。同时,研究结果表明,激光微细熔覆制备厚膜平板电容的关键在于具有一定厚度介质膜层的制备。经过电性能测试分析表明:所制备电容在中频段(100K~1MHz)具有良好的绝缘特性、低的损耗因子和较高的品质因子。