半导体领域是机器视觉技术应用最主要的领域之一,球栅阵列(Ball Grid Array,简称BGA)作为当前主流的半导体封装技术,自然离不开机器视觉技术的支撑。本文研究的主要内容,就是采用机器视觉技术来解决BGA植球机研制过程中的芯片缺陷检测难题。论文的主要内容包括:1.研究了BGA封装技术和BGA的植球工艺,从中了解BGA封装的特点和BGA植球机开发的技术难点,并根据这些特点,提出了机器视觉系统需要满足的要求。2.从BGA植球机的封装工艺出发,分析了在BGA植球机的开发中集成机器视觉技术的必要性和重要性,介绍了机器视觉技术的发展概况及其应用,研究了光源照明、相机、图像处理等机器视觉关键技术。3.研究数字图像处理的理论和方法,包括预处理、特征提取、图像识别算法等,重点研究了Blob分析算法;编程实现了图像采集控制、图像预处理、缺陷检测等功能。4.构建机器视觉实验平台,根据BGA芯片焊球缺陷类别,设计缺陷识别流程,利用MATLAB软件建立仿真系统,并进行了仿真实验研究,实现对焊球缺陷的检测。