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聚酰亚胺(PI)是一种高性能聚合物材料,具有优异的热稳定性,优良的力学性能及电性能,主要应用于电气绝缘和微电子工业领域。近年来,随着我国高新技术及相关产业的发展,对聚酰亚胺薄膜的性能提出了更高的要求。各国学者针对聚酰亚胺改性的研究做了大量的工作,其中以聚酰亚胺/无机纳米杂化材料的研究居多,但对杂化材料的力学性能、电性能等方面的研究结论各不相同,理论分析不够深入。本文采用溶胶-凝胶法将二氧化硅与聚酰亚胺在纳米尺度上进行复合,制备PI/SiO_2纳米杂化薄膜。在制备过程中,有机相采用4