在充分调研并跟踪国内外厚膜电子材料发展动态的基础上,根据本课题组课题研究实际,以及新型厚膜电热元件的市场需要,本文选用0Cr18Ni9不锈钢作为大功率厚膜电路基板材料,开展了0Cr18Ni9不锈钢基板用绝缘介质浆料的相关基础研究,设计制备了基于0Cr18Ni9不锈钢板的介质浆料。 论文根据0Cr18Ni9不锈钢基板的热膨胀性能和相关玻璃理论,用BAS（BaO-Al₂O₃-SiO₂）系玻璃作为介质浆料用玻璃相的基础配方。采用DTA、XRD、SEM/EDS以及材料的绝缘性能测试等分析表征手段,研究了高钡含量BAS体系玻璃的烧结机理和析晶动力学,指出了影响介质层热膨胀系数和绝缘性能的主要因素。 通过配方设计,制备出一组用于0Cr18Ni9不锈钢基板的介质浆料。这些浆料通过丝网印刷和烧结,能够在不锈钢基板表面形成介质层。根据介质层与基板的结合强度以及基板的变形量大小,筛选最佳介质浆料配方。 研究结果表明,烧结后的介质层是微晶玻璃,主要有六方钡长石（Ba[Al₂Si₂O₈]）和单斜钡长石两种晶相,单斜钡长石的存在严重影响了介质层的绝缘性能。加入ZrO₂能够有效抑制烧结过程中单斜相的析出,大大改善介质层的绝缘性能,使基板满足厚膜电路对绝缘性能的要求。最佳介质浆料配方中玻璃相的软化温度为750℃,起始析晶温度为840℃,能够满足厚膜电路在850℃烧结工艺的需要。烧结后的介质膜层厚度>90μm时击穿电压>2kV,达到国标GB1408—78要求。新研制的介质浆料可直接印刷到0Cr18Ni9不锈钢基板表面,然后在网带炉中烧成制品,适于工业化生产。