随着电子器件的小型化、轻量化及高性能化,电子领域对灌封材料的性能提出了更高的要求。本文以空心玻璃微珠(HGB)、聚氨酯(PU)作为环氧树脂的增韧材料,分别制备了空心玻璃微珠填充环氧、聚氨酯增韧环氧、聚氨酯包覆空心微珠填充环氧三种体系的灌封材料,并对树脂的黏度和固化物的性能进行了研究。首先制备了空心玻璃微珠填充环氧灌封材料,考察了空心玻璃微珠粒径、填充量、硅烷偶联剂处理对固化物的力学性能、固化收缩率、热性能的影响。结果表明,随着空心微珠填充量的增大,拉伸强度有所降低,而冲击强度和弯曲强度在2%时达到最大值,比纯树脂分别提高了30%和34.2%,同时材料的固化收缩率降低,玻璃化转变温度升高。其次以异氰酸酯封端的聚氨酯预聚体(PU)与环氧树脂(EP)接枝共聚,制备了聚氨酯接枝改性环氧灌封材料。红外光谱(FTIR)表明异氰酸酯封端的聚氨酯预聚体与环氧树脂中的仲羟基完全反应,同时考察了活性稀释剂用量对树脂黏度的影响及固化过程中温度的变化。聚氨酯预聚体的加入,材料的冲击强度和弯曲强度都有所升高,当聚氨酯用量为5%时,材料的弯曲强度提高了30%,而冲击强度提高了近200%,玻璃化转变温度没有降低,并通过SEM分析了其增韧机理。最后对空心玻璃微珠进行了聚氨酯弹性体包覆改性,然后引入到自制的环氧-聚氨酯共聚物(EP-PU)中,制备了聚氨酯包覆空心玻璃微珠改性环氧灌封材料,采用X射线光电子能谱(XPS)、扫描电镜(SEM)手段对改性后的空心微珠进行了表征,并考察了改性后空心玻璃微珠的引入对固化物性能的影响。结果表明空心玻璃微珠的表面化学改性改善了其与树脂基体的相容性,空心玻璃微珠填充环氧固化物的冲击强度比纯树脂大大增加,密度和线性固化收缩率显著降低。