传感器技术是现代科学技术发展水平的重要标志,它与通信技术、计算机技术构成现代信息产业的三大支柱。在各种传感器中,硅压力传感器是应用最为广泛的一种。目前国内市场上硅微压力传感器的量程都在1kPa以上,更低量程的产品要依靠国外进口,因此进行更低量程的硅微微压传感器的研究,实现相关技术攻关对于促进硅微压力传感器技术提高和相关产业发展有着实际意义。针对国内外在硅微型压阻式压力传感器上的研究进展和产业化情况,从复合弹性元件的设计、芯片微加工工艺、芯片无应力封装和后期动静态标定等方面指出了其深入研究方向。本文主要对实现测量范围为0～500Pa压力测量的硅微微压传感器进行些研究,本文首先对硅压阻式压力传感器的工作原理进行分析,回顾了微压化进程。通过对感压薄膜的力学结构的分析与比较,从而实现传感器结构的优化。双岛梁膜结构取得了很高的输出灵敏度及优良的线性度,合理的钝化层应力互补技术是无应力制造技术的核心。