半导体氧敏元件工艺与特性研究

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本文在研究了n型掺杂SrTiO3氧敏材料敏感及导电机理的基础上,着重对SrTiO3材料进行了La和Nb复合掺杂研究。通过实验设计得出了n型掺杂的最佳配方。分别以固相合成法和溶胶-凝胶法制备了n型掺杂SrTiO3氧敏元件,比较分析了固相合成法和溶胶-凝胶法的优缺点;对所得的样品进行稳定性实验研究,考察了热处理对元件性能的影响;对部分样品进行了贵金属Pt的表面修饰,考察了贵金属催化对SrTiO3氧敏材料响应速率的影响;此外,利用溶胶凝胶法考察了样品在中低温(400℃)下的敏感特性,并得到了最优掺杂配方时比较理想的灵敏度。利用X光衍射(XRD)和扫描电子显微分析(SEM)等现代分析手段对所制备的样品进行了表征。XRD图谱显示,固相合成法和溶胶-凝胶法制备的前驱粉体均形成了良好的钙钛矿结构;SEM图片显示,固相合成法所制备的样品表面呈多孔状,有利于气体分子的吸附,且材料的晶粒尺寸均匀,而溶胶—凝胶法制备的样品晶粒尺寸较大,且气孔少,团聚较为严重;SEM背散射电子图像表明,Pt均匀的分布于样品表面,且粒度均匀。
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