聚(芳醚)(PAE),包括芳基单元和醚键,具有优良的抗辐射性,高耐热性,低介电常数和良好的机械性能,作为一类重要的高性能材料,已经被广泛地用于生产汽车、计算机、电信部件以及采用作为基体树脂为在电气和电子工业中使用的纤维增强复合材料的制造。近年来,含氟PAE备受关注,由于C-F键的低极化率,引入氟原子可以赋予PAE具有低介电常数和水分吸收聚合物由于C-F键的低极化性和氟的表面能,其中常见的含氟基团有全氟苯单元、-CF3基团和全氟环丁烷等。这些氟化PAE显示出高的玻璃化转变温度(Tg)和优异的光学性能,并且预期可用于在诸如光通信,超大规模集成电路,以及平板式显示器。我们注意到苯并环丁烯(BCB)是一种高活性的分子,在高温条件,苯环丁烯的四元环打开产生高活性的邻二甲烯醌中间体,这种活性中间体经由自偶联形成8元环产物或与亲双烯体发生Diels-Alder反应生成共聚物,在此过程中既不需要催化剂的参与,也没有小分子的生成。据此,我们的策略是引入BCB基团到PAE作为侧链,可以提高PAE的介电性能、溶解度和成膜性。同时BCB基团可以聚合或交联,以形成新的聚合物,它具有更高的分子量和交联的网状结构,以此提高聚合物的热稳定性和耐溶剂性。本文成功合成一种新型的在侧链上带有苯并环丁烯基团的含氟聚(芳醚),该聚合物数均分子量(Mn)为20万,并具有良好的溶解性和成膜性。在高温(>200°C)进行后聚合可使聚合物转化为交联网络结构,对常见有机溶剂具有良好的耐溶剂性,成功的通过后聚合实现聚合物的溶解度和耐溶剂性之间的平衡。我们对固化后的聚合物的性能进行测试,TGA测试显示,在N2氛围下,交联后的聚合物的5%重量损失温度为495°C,在1000°C下的残留率为61%;在1到30 MHz频率范围内,平均介电常数约为2.62。在机械性能方面,交联后的聚合物薄膜的硬度、杨氏模量和粘合强度分别为1.22,8.8,和0.89 GPa。这些数据表明,该聚合物可作为一种高性能绝缘材料应用于电气工业、微电子工业和航空航天行业。