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本文主要研究用化学还原法制备载银二氧化硅抗菌材料。分别探讨柠檬酸三钠、碱性葡萄糖和水合肼三种还原剂制备载银二氧化硅抗菌粉体的最佳反应条件。柠檬酸三钠作还原剂的反应条件为:Na3C6H5O7:AgNO3=2:1(摩尔比),反应温度100℃,反应时间3h ;碱性葡萄糖作还原剂的反应条件为:C6H12O6:AgNO3=2:1(摩尔比),[NaOH]=3.2×10-2 mol/L,反应温度60℃,反应时间10min;水合肼作还原剂的反应条件为:N2H4·H2O:AgNO3=6:1(摩尔比),反应时间20min,反应温度室温(20℃)。固定反应体系中AgNO3的浓度为1.77×10-2mol/L,用上述方法分别制得了载银量在3.0wt%左右的二氧化硅抗菌粉体。对产品进行抗菌性能测试,三种还原剂制备的载银二氧化硅抗菌粉体均表现出了良好的抗菌性能。与锻烧法制备的抗菌粉体进行比较,化学还原法操作简单,原料利用率高,产品抗菌效果好,优于煅烧法。同时还用碱性葡萄糖作还原剂制备了载银二氧化硅抗菌溶胶,该溶胶载银量较低,但表现出了很好的抗菌性能,在织物、纤维、涂料、陶瓷等各类生活和日常用品中有更好的应用价值。为降低生产成本,略微降低二氧化硅抗菌粉体中的载银量,掺入少量的铜或锌,抗菌实验结果表明,掺入少量的铜或锌对载银二氧化硅粉体的抗菌性能影响不大,其中掺入少量铜的抗菌效果略优于锌。用密度泛函理论(DFT) B3LYP方法对Ag原子和Ag+离子在SiO2表面的吸附体系[Ag-SiO2],[Ag+-SiO2]进行了量子化学计算,在优化构型基础上探讨了NBO电荷分布和转移、自然键轨道等。结果表明Ag原子和Ag+离子在SiO2表面发生了很强的化学吸附,电荷由SiO2向Ag+发生了转移,形成Ag-Oσ键。