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中小学教师学习投入与社会支持的关系研究——基于上海市M区五所学校的调查
【出 处】
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华东师范大学
【发表日期】
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2020年1期
其他文献
随着集成电路(IC)器件特征尺寸缩小到10 nm及以下,集成电路互连材料的制备和性能退化成为影响其发展的瓶颈。采用超低k电介质(ULK)材料和新型集成方法的新型互连方案成为了最新的研究热点。目前低k材料集成的主要障碍是较低的机械和导热性能。因多孔有机硅酸盐玻璃(p-OSG)的强度和刚度受内部分子结构和网络连接性的控制而发生变化,成为最成功的候选材料之一。基于此,本项目致力于研究改善超低k(k≤2.
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