本文以GJB/Z27-1992和QJ1474-1988为基础，结合热传导有关理论，对热源控制与确定、散热影响因素、热设计分析方法以及热性能评价和试验验证在电子设备中的应用进行了深入论述和分析研究。针对典型电源设备在正常工作时，温度上升超过设计指标的问题，开展了热设计、仿真分析和试验验证在电子设备中的工程实际应用研究，通过热设计达到了预期的温升控制目标。可为实际应用提供参考。　　随着电子设备日新月异的发展，电子设备的可靠性越来越受到人们的重视。影响电子设备可靠性的一个重要因素是温度。据统计，随着温度的增加，元器件的失效率呈指数增长，因此电子设备的热问题一直是人们研究的焦点。解决电子设备热问题的有效方法是热设计。热设计之后要进行热分析和热测量，以评估热设计是否取得实效。　　在参考国内外相关研究成果和热设计基本原理的基础上，结合相关材料、元器件特性参数，本文主要研究某电子设备热设计、分析和试验验证技术的工程应用。主要从热源的控制与确定、热传导方式的选择及相关原理等方面论述了热源控制和热传导方式在电子设备中的应用研究。简要论述了各种热设计与分析方法，重点论述热仿真分析方法的应用，从模型建立、网格划分、参数设定和方针结果处理等方面进行了深入论述。以某电子设备为背景，研究电子设备热设计与分析技术和有关试验的工程实际应用。